| Նյութեր | Հնարավորություն |
| տախտակի դասակարգում | Ալյումինե հիմք, պղինձ Հիմք, երկաթյա հիմք, կերամիկական հիմք՝ պղնձապատ, համակցված բեյդ տախտակ |
| նյութական | Ներքին Ալյումին, Կենցաղային պղինձ, ներմուծվող ալյումին, ներմուծված պղինձ |
| մակերեսային բուժում | HASL/ENIG/OSP/արծաթապատում |
| շերտի հաշիվ | միակողմանի տպագիր տախտակ/երկկողմանի տպագիր տախտակ |
| maxi.board Չափ | 1200 մմ * 480 մմ |
| min. տախտակի չափը | 5 մմ * 5 մմ |
| հետքի լայնություն/apsce | 0.1 մմ / 0.1 մմ |
| աղավաղել և ոլորել | <=0,5% (հաստությունը՝ 1,6 մմ, տախտակ Չափսը՝ 300 մմ * 300 մմ) |
| տախտակի հաստությունը | 0,5 մմ-5,0 մմ |
| պղնձի հիմար հաստությունը | 35um/70um/105um/140um/175um/210um /245um/280um/315um/350um |
| V-CUT աստիճանի հանդուրժողականություն | CNC երթուղում՝ ± 0.1 մմ; դակիչ՝ ± 0.1 մմ |
| V-CUT գրանցում | ±0.1 մմ |
| Փոս պատի պղնձի հաստությունը | 20մ-35մ |
| Min անցքի դիրքի գրանցում (համեմատեք CAD տվյալների հետ) | ± 3 միլ (± 0,076 մմ) |
| Min. punching անցք | 1,0 մմ ստորև, 1,0 մմ (տախտակի հաստությունը ստորև 1,0 մմ, 1,0 մմ) |
| Min.punching քառակուսի բնիկ | 1,0 մմ ներքև, 1,0 մմ * 1,0 մմ (Տախտակի հաստությունը 1,0 մմ-ից ցածր, 1,0 մմ * 1,0 մմ) |
| Տպագիր շղթայի գրանցում | ±0,076 մմ |
| Min.drill անցքի տրամագիծը | 0,6 մմ |
մակերեսային մշակման հաստությունը | ոսկի՝ Ni 4um-6um,Au0.1um-0.5um ENIG:Ni 5um-6um,Au:0.0254um-0.127um արծաթապատում: Ag3um-8um HASL: 40um-100um |
| V-CUT աստիճանի հանդուրժողականություն | ±5 (աստիճան) |
| V-CUT տախտակ հաստությունը | 0,6 մմ-4,0 մմ |
| Min.Lefend լայնությունը | 0,15 մմ |
| Min.Solder mask բացում | 0,35 մմ |